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来自交易信息汇总：9月30日主力资金净流出1451.97万元，占总成交额6.99%。
来自股本股东变化：股东一致行动人在9月19日至9月29日期间合计减持86.57万股，占总股本0.8136%。
来自股本股东变化：截至2025年9月19日，公司股东户数环比增长6.85%至1.05万户。
来自公司公告汇总：控制股权的人一致行动人减持触及1%整数倍，未导致公司控制权变更。
9月30日主力资金净流出1451.97万元，占总成交额6.99%；游资资金净流入773.59万元，占总成交额3.72%；散户资金净流入678.38万元，占总成交额3.26%。
9月30日凯格精机发布了重要的公告，股东东莞市凯创投资顾问中心(有限合伙)、东莞市凯林投资顾问中心(有限合伙)、南京凯灵格创业投资合伙企业(有限合伙)于2025年9月19日至9月29日间合计减持86.57万股，占公司总股本的0.8136%，期间股价上涨5.24%，截至9月29日收盘报69.25元。
截至2025年9月19日，凯格精机股东户数为1.05万户，较8月29日增加672户，增幅6.85%；户均持股数量由1.09万股下降至1.02万股，户均持有股市值为66.83万元。
2025年9月30日，凯格精机公告显示，公司控制股权的人、实际控制人的一致行动人南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）于2025年9月19日至9月29日通过集中竞价方式累计减持86.57万股，占公司总股本0.81%，持股票比例由67.76%降至66.95%。其中，南京凯灵格减持62.00万股，持股票比例由6.58%降至6.00%。本次减持为履行已披露计划，未导致公司控制权变更，不影响公司治理结构及持续经营。
投资者：公司作为国内SMT有突出贡献的公司，1.6T产品已经实现了销售，可喜可贺呀！请问企业主要向华为提供什么服务？目前PCB行业发展非常迅速，公司有什么新产品能实现用户的不断需求？董秘：您好！公司为该客户提供锡膏印刷、点胶和柔性自动化等设备及技术服务，应用于其消费电子、服务器等领域。面对下业的发展，公司将持续巩固印刷设备单项冠军市场地位，加强半导体、MiniLED、汽车电子等新兴领域的投入与市场开拓，积极引进人才，加大新产品的研发投入，为客户提供更具竞争力的产品。感谢您的关注！投资者：请问公司的光模块生产线客户都有哪些，国际知名客户是哪些，国内是否包含中际旭创和新易盛这类国内头部公司？董秘：您好!截至目前，公司已向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!投资者：Sip封装事业部发展如何，能否介绍下客户拓展情况、业绩展望与毛利率？谢谢！董秘：您好！公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP 相关系列新产品。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。感谢您的关注！投资者：公司是不是有第三代半导体碳化硅晶圆老化设备和KGD分选设备等产品，订单转化和毛利率如何？董秘：您好！公司储备了SIC KGD测试分选设备，该设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能性能自动化测试。同时储备了SIC晶圆老化设备，该设备满足芯片老化测试的需要，提供给后段封装合格的芯片，为客户实现高稳定性的芯片老化测试设备。感谢您的关注！投资者：董秘您好。贵公司与HW的合作伙伴关系长期、稳定且高度紧密。未来潜力向先进封装、光模块、AI制造等高端场景延。HW全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）是HW公司面向全球ICT（信息与通信技术）产业举办的第十届年度旗舰大会，将于2025年9月18日至20日在上海世博展览馆及世博中心举行。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，聚焦AI与行业融合的关键。请问贵公司将参会吗？董秘：您好，具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注！投资者：您好，请问面下游PCB行业的大爆发，高阶层板需求大增，公司的产能是否能满足下游需求？公司下半年的产能能够继续增长吗？董秘：您好，公司目前产能充足，在手订单稳定。感谢您的关注！投资者：800G和1.6T光模块设备已经批量供货了吗，有哪些客户？董秘：您好!截至目前，公司已向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!投资者：公司与新凯来有合作伙伴关系吗？董秘：好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！投资者：公司有没有晶圆领域键合设备，如引线键合设备的相关这类的产品或技术储备？董秘：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！投资者：尊敬的董秘好！在先进封装趋势下，公司招股说明书提及的“引线键合技术储备”是否已拓展至热压/混合键合领域？请介绍技术路线、关键指标（UPH、键合精度、缺陷率）与全球龙头差距几何？预计何时完成客户 Demo 并转入小批量？谢谢！董秘：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！投资者：公司近期提高了对于芯凯为半导体的控股比例，由51%提高到64.4%，是基于什么考虑，对芯凯为的发展和业务展望如何？董秘：您好！提高子公司的控股比例可以更稳固地掌控子公司的经营决策，确保子公司发展趋势与我司整体战略规划高度契合。子公司芯凯为主要是做半导体晶圆表面金属化及测试业务，属于公司战略布局的产业方向。感谢您的关注！投资者：控股子公司芯凯为半导体从事的晶圆金属化业务进展如何，是否为碳化硅材料？董秘：您好！子公司芯凯为主要是做半导体晶圆表面金属化及测试业务，感谢您的关注！投资者：芯凯为从事的晶圆金属化和测试业务，在光刻机国产化进程中处于哪个环节，芯凯为是否与新凯来有技术交流或业务往来？董秘：您好！子公司芯凯为主要是做半导体晶圆表面金属化及测试业务，暂未与上述客户合作。感谢您的关注！投资者：最新股东人数是多少董秘：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！投资者：2025年8月25日解禁了7200万股为什么流通股显示只有5900多万股？董秘：您好，根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的多个方面数据显示，公司实际控制人邱国良先生、彭小云女士拥有的股份中部分股份性质为高管锁定股，属于限售股份。感谢您的关注！投资者：请问截止9月20日公司股东人数是多少？谢谢董秘：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！投资者：投资者交流会中，刘总介绍到光模块自动化生产线国内头部客户正在对接具体方案，请问具体客户有哪些？董秘：您好!截至目前，公司已向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定;国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!投资者：公司与小米在哪几个方面有合作？董秘：您好！公司为该客户提供锡膏印刷、点胶设备等设备及技术服务，应用于其消费电子、汽车电子等领域。感谢您的关注！投资者：邱总您好，请问公司是不是有3.2T光模块的产能布局？客户拓展情况如何？公司对明年继续保持高增速有什么规划？感谢回复。董秘：您好!截至目前，公司已向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!投资者：董秘您好！请问截至9月21日公司股东户数是多少，谢谢董秘：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！投资者：董秘你好，最新股东人数是多少董秘：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！
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